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電子元器件的生產(chǎn)流程以及工藝是決定其品質(zhì)的關(guān)鍵所在。不同的電子元器件其生產(chǎn)工藝和流程是有很大差別的。在現(xiàn)代電子元器件暢銷的時代中，MLCC貼片電容的需求更是不斷增加。其滿足了小型化電子產(chǎn)品的需求，然而mlcc貼片電容生產(chǎn)工藝流程是怎么樣的呢？
積層陶瓷貼片電容（標準品）的端子電極是由銅（Cu）底層、鎳（Ni）鍍層、錫（Sn）鍍層構(gòu)成的。銅底層使多層累積的內(nèi)部電極得到電氣連接，其次鍍上鎳鍍層，再鍍上錫鍍層以提高“焊料潤濕性”。焊料潤濕性是指熔融焊料象潤濕電極一樣鋪展開來的狀態(tài)。這是因其表面形成合金而造成的。焊料是錫和鉛的合金，容易與端子電極的錫鍍層形成合金，焊料潤濕性很高。但是如果表面有氧化膜的話，就不容易形成合金，潤濕性也因此降低。在焊接過程中使用助焊劑（松香等），就是為了除掉表面的氧化膜。焊爐在氮氣氛圍中進行焊接，也是為了防止焊料的氧化。焊接，就物理角度來看也是非常深奧的
從陶瓷電容的結(jié)構(gòu)上，我們可以看出，陶瓷材料的特性，也就是介電常數(shù)、微粒結(jié)構(gòu)、陶瓷層的精細程度，是整個電容的關(guān)鍵因素。同時廠家的設(shè)計不同、也會影響整體的可靠性、比如內(nèi)部電極的設(shè)計，面積的大小等也會產(chǎn)生影響。
1、原材料——陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分（原材料決定MLCC的性能）；
2、球磨——通過球磨機（大約經(jīng)過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級）；
3、配料——各種配料按照一定比例混合；
4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；
5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上（薄膜為特種材料，保證表面平整）；
6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上（電極層的錯位在這個工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證）；
7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版（具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的）；
8、層壓——使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密；
9、切割——將坯體版切割成單體的坯體；
10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；
11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒（該過程持續(xù)幾天時間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產(chǎn)生電容的脆裂）；
12、倒角——將長方體的棱角磨掉，并且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒；
13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅（或銀）電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒（該工藝決定電容的）；
14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端（或銀端）電極燒結(jié)使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；
15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端（銅端或銀端）電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體（該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發(fā)生相互滲透，導致電容老衰）；
16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體（錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性）；
17、測試——該流程必測的四個指標：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri（該工藝區(qū)分電容的耐電壓值，電容的精確度等）
mlcc貼片電容生產(chǎn)工藝流程十分嚴謹，每一個細節(jié)都是不容忽視的關(guān)鍵。以上這些詳細的流程，是能夠保障產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵。無論是任何一個細節(jié)，都必須要嚴格按照生產(chǎn)工藝進行，確保每個細節(jié)都能精準無誤，才能保障電容品質(zhì)，保障電容誤差較小。
東莞市佳益電子科技有限公司成立于2004年，多年來專業(yè)從事電子元器件的代理銷售業(yè)務(wù)。主要代理產(chǎn)品：貼片電容，貼片電阻，車規(guī)電阻，貼片電感磁珠等系列產(chǎn)品。代理產(chǎn)品滲透到各個電子行業(yè)：手機、電源、小家電、液晶電視、顯示器、機頂盒、便攜式電子設(shè)備等。
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